ダイ上面およびセラミック基板上でのクリップ焼結

性能向上は容易ではなく、組立工程には綿密な開発アプローチと材料選定が不可欠です。

AMX社独自設計の特許取得済みMicropunchシステムにより、ラボでの試作から量産まで、一貫したプロセス管理を世界中の多くのお客様に提供しています。

AMXの特許取得済みMicropunchシステムは複雑なクリップ設計の統合も可能とし、部品製造コストの大幅削減にも貢献します。

AMXは、アセンブリプロセス全体にわたり、包括的なサポートを提供します。