Clip-Sintern auf Halbleiteroberseite und Keramiksubstrat

Clip-Sintern auf Halbleiteroberseite und Keramiksubstrat

Clip-Sintern, Cu-Folie und andere Komponenten auf der Halbleiteroberseite.

Ein hochmoderner Prozess von AMX

Die Leistungssteigerung ist nie eine einfache Aufgabe und erfordert einen gut geplanten Entwicklungsansatz hinsichtlich der Montage und der Materialauswahl.

Dank seines exklusiven Designs ermöglicht das patentierte Micro-Punch-System von AMX das Management dieses Prozesses für zahlreiche Kunden weltweit, vom Laborprototypenbau bis zur Serienfertigung.

Das patentierte Micro-Punch-System von AMX erlaubt auch die Integration komplexer Clip-Designs, wodurch die Produktionskosten für Komponenten erheblich reduziert werden.

AMX bietet umfassende Unterstützung während des gesamten Montageverfahrens.
Haben Sie Fragen?
Kontaktieren Sie uns für spezifische Prozessentwicklung und Testunterstützung.