Sintern von Matrizen auf Keramiksubstraten (Sintern auf Matrizen-Ebene)

Sintern von Matrizen auf Keramiksubstraten (Sintern auf Matrizen-Ebene)

Kernanwendung, bei der SiC/IGBT/MOSFET Matrizen auf Substrate (DBC oder AMB) gebondet werden. Sie sorgt für das gleichzeitige Sintern verschiedener Komponenten (z. B. NTC-Thermistoren, IGBR-Widerstände, Clips, Abstandshalter und Säulen) innerhalb eines einzigen Produktionszyklus.

Ein Klassiker von AMX

Dank jahrelanger Erfahrung hat unser Spezialist qualifizierte Fachkompetenzen im Umgang mit diesen Anwendungen entwickelt.
Durch dieses Know-how kann AMX den gesamten Montageprozess umfassend unterstützen.

Der Hauptprozessablauf besteht aus folgenden Schritten:
  • Plasmareinigung von Substraten und der Rückseite von Matrizen
  • Schablonendruck auf Substrat mit kundenspezifischer Schablone (3D-Schablonendruck verfügbar)
  • Trocknen in einem (N₂) Stickstoffofen
  • Aufnehmen und Platzieren der Matrizen über der Paste unter Verwendung eines Hot-Tacking-Verfahrens, um die Matrizen in Position zu halten
  • Sintern in N2-Atmosphäre unter Verwendung unseres Micro-Punch-Systems oder eines flachen Werkzeugs mit Puffermaterialien
  • Analyse mittels akustischer Rastermikroskopie (SAM)
  • Analyse mittels Scherprüfung

Zudem besitzt AMX Erfahrung in der Montage und dem Sintern verschiedener Komponenten, wie beispielsweise:
  • Abstandshalter
  • Gate-Widerstände
  • NTC
  • Metallisierte piezoelektrische Sensoren
  • Leiterrahmen

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