Ein Prozess für eine neue Ãra
SiC auf Wafer, Cu auf SiC-Wafer, Wafer-Laminierung und Wafer-zu-Wafer-Bonding durch Sintern. Bearbeitung ganzer Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 12“ unter kontrollierter Atmosphäre.
Heterogene Integration: Nutzt stark kontrollierte Systeme, darunter die patentierte Micro-Punch-Technologie, um individuell regulierten Druck auf mehrere Matrizen oder Komponenten mit unterschiedlichen Anforderungen an Höhe und Kraft auf einen einzigen Substratbereich auszuüben.
Dem weltweiten Trend folgend, hat AMX eine neue Produktreihe entwickelt, welche neue Verfahren umfasst, die in enger Zusammenarbeit mit den Kunden entsprechend ihren konkreten Anwendungsbedingungen evaluiert werden sollen.
IC-Wafer-Bonden, Wafer-zu-Wafer-Drucksintern, SiC-Wafer, Polymerfolien-Laminierung auf Wafern gehören zu den neuen Herausforderungen, die bei AMX derzeit im Fokus stehen.
