Doppelseitig gekühlte Gehäuse (DSC)

Doppelseitig gekühlte Gehäuse (DSC)

Bildung komplexer mehrschichtiger 3D-Strukturen, bei denen das gesamte Gehäuse, einschließlich der Chips, Sensoren, Rahmen und der zweiten DBC-Schicht oben, gesintert wird, um die bidirektionale Wärmeableitung zu optimieren.

Ein exklusiver High-End-Prozess

Complexe Montage, kluge Entscheidungen hinsichtlich der Materialkombination, strenge Kontrolle der Unterbauteile und mehrstufiges Sintern sind nur einige der Herausforderungen, die diese Art von Anwendung kennzeichnen.

Im Laufe der Jahre hat diese Anwendung die Aufmerksamkeit von AMX auf sich gezogen und es dem Unternehmen ermöglicht, gemeinsam mit seinen Kunden ein fundiertes Know-how aufzubauen und auszutauschen.

Die bewährte Erfahrung von AMX wird durch qualifizierte Ergebnisse in der Massenproduktion bestätigt. Die Systeme von AMX sind in der Lage, drei aufeinanderfolgende, vollständig druckgesinterte Schritte innerhalb desselben Prozessablaufs durchzuführen.
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