両面冷却(DSC)パッケージ

両面冷却(DSC)パッケージ

ダイ、センサー、フレーム、上部第2DBCなどを一体焼結し、双方向放熱を最適化する複雑な多層3D構造を形成。

AMX独自のハイエンドプロセス

このアプリケーションには、複雑な組立、多様な材料の結合に関する精密な判断、部品サブパーツの厳格な管理、多段階焼結など、数多くの技術的課題が伴います。

長年にわたり、AMXはこの分野に注目し、お客様とともに幅広いノウハウを開発・共有してきました。

当社の豊富な実績は、認定済み量産結果によって裏付けられています。AMXのシステムは、同一プロセスフロー内で3段階の連続完全加圧焼結を実行可能です。
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