私たちはお客様のワンストップパートナーとして、相談、トレーニング、プロトタイプ製造のすべてに対応しています
当社のミッション: 焼結の知識を世界に広めるために、「使いながら学ぶ」姿勢を積極的に取り入れた、確かな技術サポートと強力なノウハウを提供します。
当社の強み
組立から焼結まで、初期検討からプロセス全体の最適化提案までを一貫してサポートします。
- 予備解析
- 適切な組み立て／加工方法の決定
- サンプルの準備、組み立て、焼結
- SAM画像、せん断データ解析、熱プロファイルを含むデータ収集
- 組み立て全体と焼結プロセスに関する診断と提案
当社のサービス
実行可能性調査から部品組み立てのシステム化や試験にまで対応いたします。
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トレーニング
当社のスペシャリストが、AMX焼結ユニットの使用方法や焼結関連機器の組み立て／ユニットプロセスに関するトレーニングを提供します。当社で用意するダミー部品を用い、標準設計で試験を行うことも可能です。
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オープンラボおよびワークショップ
お客様の予備計画に沿って、当社のラボを必要な時間枠分予約し、自社材料を使用した試験を行うことが可能です。当社は、すべての組み立てと焼結プロセスのサポートを提供いたします。お客様が迅速かつ効率的な方法で、「現場での体験」を通して、プロセスや材料に関するノウハウおよび最も一般的なプロセス内の予期せぬ問題への対処法を習得することができる体制を整えています。
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プロトタイプ製造
当社の専門スタッフが、小ロットのプロトタイプ製造における全組み立てと焼結作業に関わるサポートを提供いたします。
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超音波顕微鏡試験
当社のSAMは、様々な材料やアプリケーションの試験にご利用いただけます。
当社の機器
お客様をフォローするため、当社のクリーンルームには、組み立てと焼結の全段階に関わる設備がすべて整っています。また、焼結材料に関しても、十分な在庫を常備しています。
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孔版印刷装
2Dおよび3D孔版印刷装置を含む
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ダイボンディング用P&P（ピック・アンド・プレース）ユニット
ホットタッキング機能付き
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AMX P51 焼結プレス
N2またはフォーミングガス雰囲気利用可能
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MX P55 焼結プレス
N2またはフォーミングガス雰囲気利用可能
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AMX P101 焼結プレス
N2またはフォーミングガス雰囲気利用可能
- AMX M51 X-SAM
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せん断試験ユニット
最大200kgまで
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焼結材料
様々なメーカー製品を常備
- プラズマ洗浄装置
- 3Dプロフィロメータ
- 塗布用フラットノズル
- 分注針
- N2/真空乾燥炉
当社の日常的なアプリケーション
当社ではAg焼結とCu焼結のアプリケーションを日々取り扱っています。
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ダイ上面およびセラミック基板上でのクリップ焼結ダイ上面にクリップや銅箔などの部品を直接焼結。
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大面積焼結注目を集める最新プロセス
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ウェーハレベル応用フロントエンド、ミッドエンド、バックエンド工程で適用され、高性能化と市場投入の期間短縮に貢献。
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セラミック基板上でのダイ焼結（ダイレベル焼結）SiC/IGBT/MOSFETダイをDBCまたはAMB基板に接合する主要プロセス。単一サイクル内でNTCサーミスタ、IGBR抵抗器、クリップ、スペーサー、ピラーなど複数部品の同時焼結に対応。
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ディスクリート用途向けリードフレーム上でのダイ焼結AMXの革新的プロセス
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両面冷却（DSC）パッケージダイ、センサー、フレーム、上部第2DBCなどを一体焼結し、双方向放熱を最適化する複雑な多層3D構造を形成。