当社のミッション

焼結の知識を世界に広めるために、「使いながら学ぶ」姿勢を積極的に取り入れた、確かな技術サポートと強力なノウハウを提供します。

当社の強み

• – 予備解析。
• – 適切な組み立て／加工方法の決定。
• – サンプルの準備、組み立て、焼結。
• – SAM画像、せん断データ解析、熱プロファイルを含むデータ収集。
• – 組み立て全体と焼結プロセスに関する診断と提案。

当社のサービス

実行可能性調査から部品組み立てのシステム化や試験にまで対応いたします。

• – トレーニング: 当社のスペシャリストが、AMX焼結ユニットの使用方法や焼結関連機器の組み立て／ユニットプロセスに関するトレーニングを提供します。当社で用意するダミー部品を用い、標準設計で試験を行うことも可能です。
• – オープンラボおよびワークショップ: お客様の予備計画に沿って、当社のラボを必要な時間枠分予約し、自社材料を使用した試験を行うことが可能です。当社は、すべての組み立てと焼結プロセスのサポートを提供いたします。お客様が迅速かつ効率的な方法で、「現場での体験」を通して、プロセスや材料に関するノウハウおよび最も一般的なプロセス内の予期せぬ問題への対処法を習得することができる体制を整えています。
• – プロトタイプ製造: 当社の専門スタッフが、小ロットのプロトタイプ製造における全組み立てと焼結作業に関わるサポートを提供いたします。
• – 超音波顕微鏡試験: 当社のSAMは、様々な材料やアプリケーションの試験にご利用いただけます。

当社の機器

お客様をフォローするため、当社のクリーンルームには、組み立てと焼結の全段階に関わる設備がすべて整っています。また、焼結材料に関しても、十分な在庫を常備しています。

• – 孔版印刷装置（2Dおよび3D孔版印刷装置を含む）
• – 塗布用フラットノズル
• – 分注針
• – N2/真空乾燥炉
• – ダイボンディング用P&P（ピック・アンド・プレース）ユニット（ホットタッキング機能付き）
• – AMX P51 焼結プレス（N2またはフォーミングガス雰囲気利用可能）
• – AMX P101 焼結プレス（N2またはフォーミングガス雰囲気利用可能）
• – AMX M51 X-SAM
• – せん断試験ユニット（最大200kgまで）
• – 焼結材料（様々なメーカー製品を常備）

当社の日常的なアプリケーション

当社ではAg焼結とCu焼結のアプリケーションを日々取り扱っています。

• – IGBTまたはMOSFETベースのパワーモジュール用ダイアタッチ
  NTC（負の温度係数）、ゲート抵抗、リードフレーム、ダイトップシステム、スペーサ焼結を含む
• – クリップアタッチ
• – 両面冷却パッケージ
• – ヒートシンクのパッケージアタッチ
• – 大面積焼結
• – ウェハーラミネーション