加圧焼結 （Ag焼結、Cu焼結) は、より高い強度、完全性、および導電性を粉末材料に与えるために適用されるダイアタッチ熱処理プロセスです。
InLine X-SAM は、パワー エレクトロニクス産業における品質管理のために設計された新しいシステムです。この非破壊検査システムにより、製造工程を簡素化することができます。
P200 W シリーズは、高性能ダイアタッチ用途向けに、さまざまな寸法と厚さのウェーハをラミネートできる全自動フラット プレス システムです。
SiC/IGBT/MOSFETダイをDBCまたはAMB基板に接合する主要プロセス。単一サイクル内でNTCサーミスタ、IGBR抵抗器、クリップ、スペーサー、ピラーなど複数部品の同時焼結に対応。
ダイ上面にクリップや銅箔などの部品を直接焼結。
AMXの革新的プロセス
ダイ、センサー、フレーム、上部第2DBCなどを一体焼結し、双方向放熱を最適化する複雑な多層3D構造を形成。
注目を集める最新プロセス
フロントエンド、ミッドエンド、バックエンド工程で適用され、高性能化と市場投入の期間短縮に貢献。
