電子機器

パワーエレクトロニクス分野における、特許取得済みダイアタッチ関連機器の幅広いラインナップを取り揃えております。

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Ag/Cu 加圧焼結 技術

加圧焼結 (Ag焼結、Cu焼結) は、より高い強度、完全性、および導電性を粉末材料に与えるために適用されるダイアタッチ熱処理プロセスです。

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超音波顕微鏡(SAM)

InLine X-SAM は、パワー エレクトロニクス産業における品質管理のために設計された新しいシステムです。この非破壊検査システムにより、製造工程を簡素化することができます。

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ウェハラミネート

P200 W シリーズは、高性能ダイアタッチ用途向けに、さまざまな寸法と厚さのウェーハをラミネートできる全自動フラット プレス システムです。

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当社の特許取得済み技術

AMX オートマトリックスマイクロパンチシステムをご覧ください

AMX オートマトリックスマイクロパンチシステムをご覧ください

AMX Automatrix は、焼結プレス用の独自ツール「Micro-Punch(マイクロパンチ)」について世界特許を取得しており、基板上の各部品を個別に、専用の圧力で加圧できる技術を有しています。

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AMX オートマトリックスマイクロパンチシステムをご覧ください
クリーンルーム & プロトタイプ製造
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