Thermal Interface Management (Package-Attach): Das Wärmeschnittstellenmanagement wird als sekundäre Verbindungsmethode für das großflächige Sintern von verpackten Modulen direkt auf Kühlkörpern oder Kühlplatten verwendet, um die Wärmeableitung zu maximieren und die thermische Impedanz zu reduzieren.
Die Sintertechnologie erweitert nun ihre Grenzen auf eine reine thermische Schnittstellenverbindung auf großen Kühlkörpern und Kühlplatten.
Dank seiner großzügigen Sinterwerkzeuge verwaltet AMX diesen Prozess mit zahlreichen Kunden weltweit – vom Labor-Prototyping bis zur Serienfertigung in großem Maßstab.