大面积烧结

热界面管理（封装贴装）：用于封装模块直接在散热片或冷板上大面积烧结的二次互连方法，可实现最大化散热并降低热阻抗。

烧结技术现在正在将其边界扩展到大型散热片和冷板上的纯热界面连接。

凭借其宽敞的烧结工具，AMX与全球众多客户一起管理这一过程，从实验室原型制作到全面批量生产。