分立应用中引线框架上的芯片烧结

对一个存在很久的组件进行创新可以为市场带来显著益处，但它通常需要在测试和原型制作方面付出额外的努力。

AMX引导其客户完成了这一过程，帮助他们通过这一过程成功应对新的挑战，以及基于经典设计（高密度功率驱动器、TO封装、QFN装置，以及新兴的光电子-光子学应用）的新挑战。

AMX的专利Micropunch系统可保证在复杂的引线框架设计中实现精确的芯片烧结。