烧结工艺是一种利用高压和高温来完成的芯片贴装技术。AMX X-Sintering是芯片贴装工艺中最先进的专利压力烧结机，可大大减少机台的维护工作及停机时间。
在线式 X-SAM是专为电力电子行业质量控制而设计的一款新系统。它能简化制造过程的无损检测。
P200 W系列是一套全自动单一摸具的压力烧结系统，能够层压不同尺寸和厚度的晶圆，用于高性能芯片贴装应用要求。
TaiNEX 1 & TaiNEX 2, Taipei
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