应用

对高功率密度特性组件不断增加的需求，以及向宽带隙（WBG）半导体（如下一代IGBT（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN））的转变，需要使用强大可靠的互连技术。这种需求延伸到汽车以外的关键工业领域，包括铁路牵引系统（公共交通）、航空航天和国防、能源传输系统GRID （UPS、太阳能、风能）以及5G和高性能计算（HPC）等高频通信基础设施。
在持续提高功率密度（W/m3）和最大化系统效率的技术要求推动下，数据中心和AI应用也在朝着这个方向发展。为了确保这些严苛环境所要求的性能和可靠性，压力烧结已成为业界首选的芯片贴装解决方案。

压力烧结（PS）是一种热处理工艺，在金属颗粒膏（银/铜）上同时施加热量和外部单向压力（通常从5 MPa到40 MPa）。该技术对于实现可靠的芯片贴装解决方案至关重要，能够在结温超过200°C的情况下连续工作。施加压力可促进致密化，极大程度降低残余孔隙率，通常可低于10%。这产生了优异的块体金属微观结构，可保证卓越的导热性（例如，烧结的银∼300 W/（m⋅K））和低电阻率（∼2 μΩ⋅cm）。