它可以配备 AMX 专利的微型冲压工具，尺寸最大可达 350 x 270 mm，或平板模具，尺寸最大可达 300 x 300 mm。
它可以在受控气氛下运行（氮气或其他惰性气体）。它是研发和原型制作的完美解决方案。
它适用于任何类型的压力辅助烧结，包括芯片粘接、夹片粘接、大面积烧结和晶圆烧结。
根据客户产品的具体要求，它提供多种配置选项。
这是测试从样品制造到 B 级乃至 C 级样品过程的完美解决方案，适合在进入批量生产之前，或者用于小批量生产
HC-30 配件工作台
该设备可通过外部配件工作台 HC-30 进行扩展，该工作台集成了预热和冷却功能。
主要特征
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– 专利技术： 该机器配备了专利的 AMX 微冲压工具，可提供高达 350 × 270 mm 的配置，或配备 300 × 300 mm 的平板工具。
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– 可控气氛： 可以在可控气氛（氮气或其他惰性气体）下操作，确保最大的工艺灵活性。
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– 多用途应用： 是进行各类加压烧结的理想解决方案，包括芯片附着、夹具附着、大面积烧结和晶圆烧结。
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– 完美适用于研发和原型制作： 是研发（R&D）和原型制作的理想解决方案。
