芯片顶面和陶瓷基板上的Clip烧结

提高性能从来都不是一件容易的事情，需要针对封装面和材料选择制订一个精心规划的开发方法。

凭借独特的设计和专利Micropunch系统，AMX能够为全球众多客户管理这一过程，从实验室原型制作到大规模生产。

AMX的专利Micropunch系统还可以集成复杂的Clip工艺设计，显着降低组件的生产成本。

AMX可在整个封装过程中提供全面的支持。