대면적 소결

열 인터페이스 관리(패키지 접합): 패키지 모듈을 방열판 또는 콜드 플레이트에 직접 대면적 소결 방식으로 접합하는 2차 인터커넥트 기술로, 열 방출을 극대화하고 열 임피던스를 최소화하는 데 사용됩니다.

소결 기술은 이제 그 적용 범위를 확장하여, 대형 방열판 및 콜드 플레이트에 순수 열 인터페이스를 연결하는 방식으로 발전하고 있습니다.

AMX는 대면적 공정에 적합한 대형 소결 장비를 보유하고 있으므로, 실험실 단계의 프로토타입 제작부터 대규모 양산에 이르기까지 전 세계 다수의 고객사와 함께 이 공정을 수행하고 있습니다.