다이, 센서, 프레임, 그리고 상부의 제2 DBC를 포함한 전체 패키지를 소결하여 복잡한 다층 3차원 구조를 형성하고, 양방향 열 방출을 최적화하는 공정입니다.

SiC, IGBT, MOSFET 다이를 기판(DBC 또는 AMB)에 접합하는 핵심 공정입니다. 이 공정은 NTC 서미스터, IGBR 저항기, 클립, 스페이서, 필라 등 다양한 부품을 한 번의 생산 사이클 내에서 동시에 소결할 수 있습니다.

최근 주목받고 있는 고성장 공정입니다

전공정, 중공정, 후공정에 모두 적용되며, 고성능 구현과 함께 제품의 시장 출시 기간을 크게 단축할 수 있습니다.

다이 상면에 클립, 구리 포일 또는 기타 구성품을 소결하는 공정입니다.

AMX의 혁신적인 공정입니다