AMX의 혁신적인 공정입니다

다이 상면에 클립, 구리 포일 또는 기타 구성품을 소결하는 공정입니다.

최근 주목받고 있는 고성장 공정입니다

다이, 센서, 프레임, 그리고 상부의 제2 DBC를 포함한 전체 패키지를 소결하여 복잡한 다층 3차원 구조를 형성하고, 양방향 열 방출을 최적화하는 공정입니다.

전공정, 중공정, 후공정에 모두 적용되며, 고성능 구현과 함께 제품의 시장 출시 기간을 크게 단축할 수 있습니다.

SiC, IGBT, MOSFET 다이를 기판(DBC 또는 AMB)에 접합하는 핵심 공정입니다. 이 공정은 NTC 서미스터, IGBR 저항기, 클립, 스페이서, 필라 등 다양한 부품을 한 번의 생산 사이클 내에서 동시에 소결할 수 있습니다.