세라믹 기판 다이 소결(다이 레벨 소결)

수년에 걸친 경험을 통해 당사 전문가들은 이 공정을 정밀하게 제어하고 최적화할 수 있는 고도의 기술력을 축적하였습니다.
이러한 전문 노하우를 바탕으로, AMX는 전체 조립 공정 전반에 걸쳐 종합적이고 신뢰성 있는 기술 지원을 제공하고 있습니다.

주요 공정 흐름은 다음과 같습니다.

• 기판 및 다이 뒷면의 플라즈마 세정
• 맞춤형 스텐실을 이용한 기판 스텐실 프린팅(3D 스텐실 프린팅 가능)
• 질소(N₂) 오븐에서의 ê±´ì¡°
• 핫태킹(Hot Tacking) 공정을 통해 다이를 페이스트에 놓는 픽앤플레이스(Pick and Place) 작업을 수행하여 다이를 정확한 위치에 고정
• Micropunch 시스템 또는 완충재가 포함된 평판 툴을 이용한 질소(N₂) 분위기 소결
• 초음파 주사현미경(SAM) 분석
• 전단 강도 분석

AMX는 다음과 같은 다양한 구성요소의 조립 및 소결 공정에서도 풍부한 경험을 보유하고 있습니다.

• 스페이서
• 게이트 저항기
• NTC
• 금속화 압전 센서
• 리드프레임

특정 공정 개발 및 시험 지원이 필요한 경우, 문의주시기 바랍니다.