我们的使命

通过提供可靠的技术支持，凭借深厚的专业知识，并依靠学以致用的坚定态度，将烧结文化传播到世界各地。

我们的专业

• – 初步分析
• – 确定适宜的封装/加工方法
• – 样品的制备/封装和烧结
• – 数据收集，包括SAM图像、剪切数据分析、热剖面
• – 对整个封装和烧结过程的诊断和建议

我们的服务

从可行性研究到系统封装和部件测试。

• – 培训: 我们的专家将提供有关AMX烧结设备使用以及烧结相关封装/设备工艺的培训。我们还可以提供虚拟组件，进行标准设计测试。
• – 开放的实验室和车间: 经过一定的初步项目确定后，客户可在我们的实验室预约一个时间段，并带来自己的材料。我们会在整个封装和烧结过程中提供支持。对于客户来说，这是一种快速有效的方式，可帮助其获取工艺/材料专业知识，并了解如何凭借“现场经验”处理最常见的过程意外问题。
• – 原型生产: 我们的专家可为小批量原型制作提供完整的封装和烧结服务。
• – 扫描声学显微镜检查: 我们的SAM可用于测试不同的材料和应用。

我们的设备

我们的洁净室设备齐全，可跟踪客户的所有封装和烧结阶段。配有大批量烧结材料，随时可用。

• – 锡膏印刷机 （包括2D或3D锡膏印刷）
• – 平嘴点胶g
• – 针头点胶
• – N2/真空干燥箱
• – P&P芯片键合单元 （可热粘接）
• – AMX P51烧结压力机 （N2或可形成气氛）
• – AMX P101烧结压力机 （N2或可形成气氛）
• – AMX M51 X-SAM
• – 剪切测试单元, 可达200kg
• – 烧结材料，多个品牌，库存现货

我们主要的日常应用

我们主要的日常应用为银烧结和铜烧结。

• – 用于基于IGBT或MOSFET功率模块的芯片贴装
  包括负温度系数（NTC）、栅极电阻、引线框架、芯片表面互联技术（DTS）和垫片烧结。
• – 芯片贴装
• – 双面冷却封装
• – 粘贴散热片封装
• – 大面积烧结
• – 晶圆烧结