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银烧结技术

烧结工艺是一种利用高压和高温来完成的芯片贴装技术。AMX X-Sintering是芯片贴装工艺中最先进的专利压力烧结机,可大大减少机台的维护工作及停机时间。

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银烧结技术

烧结工艺是一种利用高压和高温来完成的芯片贴装技术。AMX X-Sintering是芯片贴装工艺中最先进的专利压力烧结机,可大大减少机台的维护工作及停机时间。

主要特点是我司特有的专利微型组合式冲压摸具,能够触及基板上的每个元件。AMX系统适应不同高度的芯片,也适应各种基板的不同形式和配置。可以肯定地说,我们的专利压力烧结机非常灵活,在芯片的空间和基板的配置方面没有限制。

这都是得益于我们的专利技术,我们还能全面追溯所施加在芯片上的总压力。关键是拥有完整可靠的系统。
我们的经验丰富的研发团队,可以协助您为任何特殊的烧结应用,选择一个最佳的解决方案。

X-烧结机 P50系列

手动压力烧结机,具备了高精度的温度和压力控制能力。

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X-烧结机 P100系列

半自动压力烧结机,配有我司专利的微型冲压头摸具

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X-烧结机 P200X系列

用于高产出量的100%在线式压力烧结机。

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洁净室与样品制作
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