烧结工艺是一种利用高压和高温来完成的芯片贴装技术。AMX X-Sintering是芯片贴装工艺中最先进的专利压力烧结机，可大大减少机台的维护工作及停机时间。
在线式 X-SAM是专为电力电子行业质量控制而设计的一款新系统。它能简化制造过程的无损检测。
P200 W系列是一套全自动单一摸具的压力烧结系统，能够层压不同尺寸和厚度的晶圆，用于高性能芯片贴装应用要求。
核心应用涉及SiC/IGBT/MOSFET芯片与基板（DBC或AMB）的键合。它支持在单个生产周期内同时烧结不同组件（例如，NTC热敏电阻、IGBR电阻、clip、侧墙和柱）。
芯片顶面的Clip烧结、铜箔和其他组件。
AMX的创新工艺
形成复杂的多层3D结构，其中整体封装包括芯片、传感器、框架和顶面的第二个DBC，经烧结以优化双向散热。
高发展趋势的工艺
用于前端、中端和后端工艺，可实现高性能并显著缩短上市时间。
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